玻璃基板和蒸鍍成膜亦可彎曲

 北京時(shí)間07月18日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，“柔性基板上的成膜要用涂布工藝”，或者“玻璃基板不能使用卷對卷工藝”等定見(jiàn)，其實(shí)是不正確的。例如，將脂膜及金屬箔以卷對卷方式卷繞，并以真空蒸鍍成膜的技術(shù)10多年前就有了（圖A-1）。而且一直主要用于柔性印刷布線(xiàn)基板、觸摸面板及透明導電薄膜等的制造。“還曾有過(guò)在一口氣就能吹走的1.2μm厚薄膜上成膜的例子”（洛克技研工業(yè)代表董事巖永淳一）。在海外，德國弗勞恩霍夫研究所（Fraunhofer Institute）也在用與洛克技研工業(yè)相同但尺寸更大的裝置開(kāi)發(fā)有機EL照明面板。

                                      圖A-1：采用蒸鍍技術(shù)的卷對卷（R2R）方式
    洛克技研工業(yè)等以前就開(kāi)發(fā)出了采用蒸鍍技術(shù)但利用柔性薄膜基板以卷對卷方式成膜的裝置，并供貨了數十臺（a）。2012年大日本印刷等開(kāi)發(fā)出了采用柔性玻璃的卷對卷技術(shù)（b）。 
　　最近，柔性基板的隊伍中又增加了“玻璃”這位新成員。大日本印刷在2012年6月的顯示器技術(shù)國際會(huì )議“SID 2012”上，發(fā)布了在柔性玻璃上以卷對卷方式形成彩色濾光片的技術(shù)。將玻璃的厚度減至50～70μm，便可在一定程度上彎曲。并在其上利用以往的光刻技術(shù)形成圖案。雖然目前彎曲時(shí)的機械強度似還存在課題，但將來(lái)肯定會(huì )成為樹(shù)脂膜的強勁競爭對手。
　　這類(lèi)技術(shù)很難區別是傳統的半導體技術(shù)還是廣義的印刷電子。但開(kāi)發(fā)新元件的選擇范圍得以大幅擴展這一點(diǎn)是毫無(wú)疑問(wèn)的。